今晚小米第二場發(fā)布會開始了，雷軍宣布的第一個大事就是小米換新logo了，從原來的方形變成圓形，有日本設計大師原研哉設計。新logo首發(fā)產(chǎn)品不是手機或者PC，而是小米推出的一款環(huán)保袋，它也是原研哉設計的，雷軍表示這是一款小產(chǎn)品，但很有意思，首發(fā)了小米新logo，體現(xiàn)了小米的logo新理念。
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小米環(huán)保袋采用了杜邦Tyvek材質(zhì)，這是杜邦公司1955年發(fā)明的一種無紡布材料，集成了紙、薄膜及織布三種材料的特性于一身，像布一樣強韌，但是比紙還要輕一半，而且100%可循環(huán)，制造過程中也幾乎沒有添加物，燃燒后也主要產(chǎn)生水和二氧化碳，并支持水洗。
這款環(huán)保袋售價29.9元，有三種款式可選。
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